Корпус AIC XE1-2ET01-08 — это специализированное серверное шасси промышленного класса от AIC, разработанное для монтажа в 19-дюймовую стойку. Корпус спроектирован с учетом жестких требований к виброустойчивости бэкплейнов и плотности компоновки внутренних узлов, предлагая превосходную сквозную вентиляцию для горячих серверных компонентов.
Основные характеристики
| Предупреждение | материнская плата не входит в комплект и изображена для примера |
| Тип | Корпус для сервера |
| Модель | RSC-2ET3_XE1-2ET01-08 |
| Форм-фактор корпуса | Rackmount |
| Количество юнитов (U) | 2U |
| Максимальный формат материнской платы | E-ATX |
| Минимальный формат материнской платы | Micro-ATX |
| Расположение материнской платы | горизонтальное |
Система охлаждения
| Установленные средние вентиляторы | 3x 80мм |
| Контроль скорости вращения вентиляторов | Программное управление |
Корзина
| Внешние слоты (без инструмента) 2.5 | 2 |
| Внешние слоты (без инструмента) 3.5 | 12 |
| Поддержка «горячей» установки (HotSwap) | Да |
| Особенности корзины | В отдельных Hot-Swap лотках |
| Объединительная плата (Backplane) | Предустановлена |
| Поддерживаемые интерфейсы накопителей | SATA3, SAS3, NVMe |
Слоты расширения
| Количество слотов для карт расширения | 7 |
| Высота слотов расширения | низкий профиль (Half High/Low Profile) |
Разъемы, конструктивные особенности
| USB3.2 Gen1 / USB3.1 Gen1 / USB3.0 фронт | 2 |
Материал
| Основной цвет корпуса снаружи | Серый |
| Основной цвет лицевой панели | Черный |
| Материал корпуса | Сталь, пластик |
| Материал лицевой панели | Пластик |
Электропитание
| Наличие блока питания | Да |
| Количество установленных блоков питания | 2 |
| Тип установленного блока питания | Redundant (1+1) |
| Мощность блока питания (номинальная), Вт | 1200 |
| Месторасположение блока питания | Горизонтальное, в задней части корпуса. |
| Возможность горячей замены | Да |
Прочие характеристики
| Особенности | Фронтальные лотки с поддержкой 2.5″ накопителей. Два тыловых 2.5″ HotSwap лотка для 15мм накопителей SATA. Предустановленная пассивная объединительная плата (Backplane) для 12x 3.5″/2.5″ SAS/SATA/NVMe HotSwap |
| Ширина, мм | 430 |
| Высота, мм | 88 |
| Глубина, мм | 680 |
| Комплект поставки | Корпус, документация, крепежный комплект, комплект кабелей, комплект 28″ телескопических направляющих |
| Ссылки на описание | https://www.aicipc.com/en/productdetail/51405 |
